聚四氟乙烯的应用-5G及半导体领域

5G的发展历程

经过了几十年的发展，5G网络和之前我们使用的移动网络的最大区别是高速率，低迟延。传输速度快，波长短，工作频率高，要求材料对信号的干扰小，介电常数和介质损耗小，传统材料无法满足要求，这时候聚四氟乙烯的优异性能显得尤为重要，从而被广泛的应用于5G领域。

聚四氟乙烯的应用-5G及半导体领域

5G时代的来临，PTFE需求出现大幅增长

含氟聚合物是化学工业发展到较高水平后的产物，聚四氟乙烯随着各种新兴领域发展成为产量最大、消费增长最快的氟聚物品种。尤其随着5G时代的来临，更加快了聚四氟乙烯需求量的步伐。
按照实际发展，5G建站密度将至少达到4G的1.5倍，预计建设我国5G宏基站数量将达600万个，聚四氟乙烯材料市场规模约将达到30亿~40亿元。所以随着全球5G市场的兴起，高端聚四氟乙烯消费预计将在高频覆铜板、高频线缆、半导体等领域迎来大幅增长。

高频高速线缆

5G时代的快速应用，我国航空航天、国防军事及通信事业的飞速发展，特别是在空中电子系统和无线雷达的不断升级，对电缆的工作频率、传输速度和信号保真度等要求越来越高。不同的绝缘材料决定了电缆的传输速率、功能容量、温度范围和相位幅度稳定性等，并对电缆的柔韧性也有一定影响。聚四氟乙烯是一种优异的电缆材料，具有较理想的电热参数、较好的耐热性能、较低密度和较小的线膨胀系数，在温度变化、弯曲等条件下，绝缘的介电常数变化非常小，是低损电缆的较佳绝缘材料。同时聚四氟乙烯在高频条件下的低介电性能、低损耗因子可以达到高速数据传输线缆所需的性能，在提高电气性能的同时，还可通过发泡等方式进一步减少信号衰减，提高传输速度。

聚四氟乙烯的应用-5G及半导体领域

半导体制造

5G正在影响半导体行业的发展，并改变该行业的需求。2019年以后，中国走向半导体强国，这也意味这我国的半导体制造走向发展高峰。半导体在制作过程中，对材料有几大要求：第一，运输及清洗过程有各种强酸和强碱溶液，需要材料的耐渗透性及耐化学性好；第二，根据工艺不同，清洗液会加热到不同的温度，需要材料的耐高温性好；第三，装置的离子析出会影响器件的质量和成品率，需要材料的纯度高。基于以上几点，聚四氟乙烯材料完全满足半导体制造工艺中几大特性，因此聚四氟乙烯在半导体制造中也发挥着重要作用。

聚四氟乙烯的应用-5G及半导体领域

高频PCB板

覆铜板在5G产业链处于上游位置，为PCB提供基板材料，以此构成5G基站，即高频覆铜板是生产PCB的基础材料，5G时代聚四氟乙烯（PTFE）将取代FR-4成为PCB板最佳基材。在5G时代，印刷电路板（PCB）将高度依赖高性能氟聚合物材料，可以提高5G传输的质量，PTFE用于PCB和天线系统中的预浸组件，实现高频连接。高频PCB板材其核心要求是低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）：介电常数（Dk）越小越稳定，高频高速性能越优；介质损耗（Df）越小越稳定，高频高速性能越优。 PTFE作为介电常数和介电损耗最低的树脂，在高频PCB板基材中有着不可取代的地位。

聚四氟乙烯的应用-5G及半导体领域