为什么5G对PTFE材料的需求会大增?

　　随着中国在 5G 领域和锂电池领域迈向全球领先水平之后，中国企业在先进材料的开发应用上也拓宽了市场空间，后期PTFE 需求将在 5G 通讯的高频覆铜板、射频线缆、基站天线滤波器中等领域迎来大幅增长;而特斯拉基于干电极技术的超高镍正极材料锂电技术的推出，不仅带来锂电行业的技术变革，还将带来 PTFE 粘结剂的巨大需求增量。

　　聚四氟乙烯有塑料王之称，因其介电性能优异，在5G时代将取代FR-4成为PCB板最佳基材。之所以这样说，是因为对于低频的印刷电路板(PCB)基材来讲，多采用酚醛树脂和环氧树脂，应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4。而在高频电路中，这些传统PCB基材会让信号“失真”。目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层来对基板进行改性，使其能满足高频电路的需求。这也是5G对PTFE材料需求大增的原因之一，还有更多的原因下文

　　1、低介质损耗材料

　　高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一，要实现高频传输，必须使用低介电常数、低介质损耗材料，低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料，目前主要的低介电常数材料为 PTFE、PPO、LCP 和 PI(或 MPI)。其中，PTFE是目前有机材料中介电常数较低的材料，也就是说其绝缘性能较好的。

　　2、天线滤波器

　　5G 通讯的发展也将带来滤波器需求的增长。目前所用的5G滤波器以金属腔体滤波器为主，金属腔体滤波器中采用了很多PTFE部件，起支撑、绝缘、隔热的作用。5G通信的金属腔体滤波器更加小型化，内部结构会更多，PTFE的用量也较4G时代更大。

　　3、PCB

　　目前4G通讯领域PCB中广泛采用环氧树脂玻璃布基覆铜板，而5G领域主要为微米及毫米波应用领域，通常要求低介电常数树脂的Df小于0.005，PTFE是目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，Df值在0.002以下，只有它能满足5G设备中覆铜板的介电性能要求。

　　4、线缆

　　常见的同轴电缆，由绝缘材料隔离的铜线导体组成，然后整个电缆由 PVC 或 PTFE材料的护套包住。PTFE电绝缘性突出，在较宽的使用温度区间及频率范围内，具有低介电常数及低的损耗因子，是5G时代电缆线的必备材料，在5G基站建设过程中，半柔同轴电缆将全面取代轧纹同轴电缆，因此绝缘层PTFE材料的需求将随 5G基站的建设呈大幅增长。

　　国内材料产业迎来5G新时代，大大提升了国内厂商在相关领域的话语权，反映到应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G氟聚合物材料有了更多的需求和更高的要求。随着国内企业在技术跟进和产能上的强势扩张，势必带来5G时代高频覆铜板量价齐升的局面，高端聚四氟乙烯定能顺势而为，洞开巨大的市场空间。

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